该MLX90364三轴位置传感器组件是一种高的线性和角位置传感器，消除了需要纳入印刷电路板（中板内感应模块）。该设备是基于双模具包装（DMP）建造，它集成了一个三轴位置传感必要的，以满足strenous去耦电容同归于尽的ESD和EMC的要求。没有PCB板是必要的。

该三轴位置传感芯片是什么，但在传统的表面贴装封装中使用的MLX90365一（SOIC -8 -单芯片和TSSOP封装 -16 -双芯片）。去耦电容是4个相同的100 nF/X8R非常适合于封装集成和目标的工作范围。同样以三轴产品，MLX90364是正交和平行施加到IC表面，即施加到IC（即BX，BY和BZ）的磁通密度的3个分量的磁通密度敏感。这使得MLX90364与正确的磁路解码任何移动磁体（从0到360度或线性位移，例如旋转位置，中风）的位置。

产品特点

• 式旋转和线性位置传感器IC

• 强大的双模具包装（DMP）的壮举。4去耦电容（ESD / EMC）

• 没有可靠的PCB模块集成

• 三轴科技馆

• 简单的磁路设计

• 可编程传输特性（多点 - 片分段线性）

• 可选的输出模式：模拟（比例） -脉冲宽度调制（PWM）

• 12位分辨率 - 10位的热

• 开路/短路诊断

• 在董事会诊断

• 过电压保护

• 欠压检测

• 48位身份证号码的选择

• 汽车温度范围

• AEC -Q100和AEC -Q200

• DMP - 4符合RoHS

应用

• 旋转位置传感器

• 线性位置传感器

• EGR值位置传感器

• 涡轮增压器

• 节气门位置传感器

• 离合器，换档和叉位置传感器

• 车高位置传感器