All Programmable FPGA、SoC和3D IC的企业赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件；发布行业个ASIC级可编程架构UltraScale™。这些具有里程碑意义的行业发布，延续了赛灵思在28nm领域投片首款器件以及在All Programmable SoC、All Programmable 3D IC和SoC增强型设计套件上所实现的一系列行业的优势。

赛灵思同台积合作，就像28HPL（高性能低功耗）开发过程一样，把高端FPGA的要求注入20SoC开发工艺之中。赛灵思和台积公司在28nm工艺节点上的通力协作，让赛灵思成为行业个28nm All Programmable FPGA、SoC和3D IC器件的推出者，把赛灵思推上了性价比和功耗、可编程系统集成以及降低材料清单（BOM）成本方面一代的地位。现在，赛灵思已经将这种行之有效的行业合作模式从28nm扩展到20nm，推出了行业ASIC级可编程架构 — UltraScale。

开发的UltraScale架构包括20nm平面晶体管结构 （planar）工艺和16nm乃至FinFET晶体管技术扩展，包括单芯片（monolithic）和3D IC。它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制的问题和时延问题，还能直接应对先进节点芯片性能方面的瓶颈问题 — 互连。

赛灵思公司CEO Moshe Gavrielov表示：“随着赛灵思行业首款20nm产品的投片、ASIC级UltraScale架构、个SoC增强型 Vivado设计套件， 以及支持Smarter 系统设计的不断扩展的IP、C和ARM®处理器解决方案的发布，赛灵思再扩大了PLD产业的价值和市场覆盖面。同时，我们也提前竞争产品一年为客户带来了一代的价值优势。”